Az Intel Ivy Bridge kódnevű termékéről nemrég hullott le a lepel, és már egy cikket is készítettünk az újdonságról. A linkelt tesztben alapvetően mindenre kitértünk, és elégedettek voltunk az Intel új fejlesztésével, de számos felhasználó egy dolgot nagyon kifogásol a terméken. Sokan problémának tartják, hogy az Ivy Bridge APU jobban melegszik, mint elődje, vagy mint a konkurens megoldások. Ez elsősorban a tuningolni vágyó réteget sújtja, ugyanis léghűtés mellett tényleg nagyon forró lehet a termék, így komoly tuning esetén a 90°C-os hőmérséklet is elérhető. Ez nagyjából 20°C-kal nagyobb a Sandy Bridge értékéhez viszonyítva.
Az okokat nagyon sokan keresik, hiszen a magas hőmérséklet viszonylag sokat ront a tuningon. A legtöbben azt kifogásolják, hogy az Intel hővezető pasztát helyez el a lapka és a fémsapka közé, miközben a Sandy Bridge esetében forrasztást alkalmazott a vállalat. Ez egy lehetséges ok lehetne, de egy finn tuningoló levette a fémsapkát a termékről, és több hűtési megoldással is kipróbálta. Az Ivy Bridge a legjobb hővezetőpasztával mindössze 2°C-kal működött hűvösebben, ami elhanyagolható tényező, pláne, hogy a fémsapka is hiányzott a hűtő és a lapka közül. A gond tehát nem itt van, sőt az is kérdés, hogy hibásan tervezte-e az Intel a terméket, ugyanis erre semmilyen jel nem utal.
Érdemes átgondolni egy másik lehetséges indokot is a magas hőmérsékletre. Az Ivy Bridge 22 nm-es gyártástechnológián készül, és jóval kisebb lapka, mint a 32 nm-es eljáráson készülő Sandy Bridge. A fizika törvényei szerint egységnyi hőmennyiséget nagyobb felületről gyorsabban el lehet vezetni, így kisebb lapkaméret ezen a ponton nem válik a rendszer előnyére. Az Intel ezt az elméletet a napokban meg is erősítette. A vállalat elmondta, hogy az Ivy Bridge APU azért melegszik jobban, mert kisebb a lapka, és az elvezetendő hőmennyiség közel azonos. A cég szóvivője kiemelte, hogy a fejlesztéssel nincs semmi gond, ennek ez a rendeltetésszerű működése, valamint a dizájn megfelel az Intel korábbi minőségi követelményeinek. Mindezt nehéz megcáfolni, ugyanis a magyarázat abszolút logikus, és alapvetően a lapka stabilitásával sincs baj. Az egyetlen kellemetlenség, hogy a vártnál jobban melegszik, ami tuning mellett tényleg elég magas hőmérsékletet jelenthet, de erősebb hűtéssel ezen lehet segíteni. A halk működés megőrzése érdekében akár bevethető a vízhűtés is.
Az Intel hivatalos reakciója azért is fontos, mert sokan reménykednek abban, hogy az Ivy Bridge aktuális revíziója hibás, de erről szó sincs. Egyszerűen a lapka dizájnja okozza a tuning melletti extrém melegedést.
