Az alaplapgyártók életét meglehetősen felkavarta az AMD új generációs, Bulldozer architektúrára épülő processzorainak érkezése. A processzorgyártó már hivatalosan is állást foglalt a foglalat kérdésében, így kiderült, hogy csak a Socket AM3+ foglalatba illesztett termékek fognak úgy működni, ahogy azt a vállalat elképzelte, így a hivatalos támogatás nem biztosított a korábbi Socket AM3-as foglalatokhoz.
Az AMD tehát világosan kimondta, hogy a Zambezi kódnevű CPU-khoz egy Socket AM3+-os foglalat szükséges. Ezt az Asus és az MSI azonban nem vette komolyan, és számos jelenleg kapható Socket AM3-as alaplaphoz kínálnak majd egy friss BIOS-t, ami a hírek szerint kezeli majd az új processzorokat. Az AMD már korábban ecsetelte, hogy nem akadályozzák meg az említett vállalatok terveit, de kiemelték, hogy semmilyen felelősséget nem vállalnak, ha a régebbi alaplapokban nem úgy működik a Bulldozer, ahogy kellene, vagyis a stabilitással és a funkcionalitással kapcsolatos problémák az adott alaplap gyártóját terhelik.
Tulajdonképpen teljesen világos az AMD üzenete. Mindezek ellenére máig nem tiszta, hogy mi lesz akkor, ha az új processzor egy Socket AM3-as foglalatba kerül. Eddig csak annyit lehetett tudni, hogy a lapka hőmérsékletének monitorozása lehet problémás, mivel a régi alaplapok nem támogatják az ehhez szükséges SB-TSI kapcsolatot. Persze, ha ennyiben kimerülnének a lehetséges gondok, akkor nem lenne az egésznek ekkora visszhangja. Szerencsére az ASRock részletesen körüljárja a régi és az új tokozás közötti különbségeket, így tényleges adatok láttak napvilágot a potenciális problémákról.
A foglalatok aljzatainak méretkülönbsége [+]
A legfontosabb különbség, hogy a feketére színezett Socket AM3+ foglalat 0,51 mm-es átmérőjű lábaljzatokat alkalmaz, szemben a Socket AM3 0,45 mm-es értékével. Ettől az új processzorok még elhelyezhetők a régi foglalatban, de fokozottan ügyelni kell arra, hogy a lábak ne sérüljenek a kisebb furat következtében.
[+]
Fontosabb eltérés, hogy a Socket AM3+ 3,4 MHz-es kommunikációs linket tart fenn a VID információknak, szemben a korábban alkalmazott 400 kHz-es csatornával. Az előnyök kézzel foghatóak, hiszen a kommunikáció tempósabb az alaplap és a processzor között, azaz az új foglalat mellett gyorsabban kapcsolhatnak be az energiagazdálkodási szolgáltatások, amennyiben azokra szükség van. Ebből természetesen az következik, hogy az új alaplapokban a Bulldozer energiamenedzsmentje több területen is hatékonyabban fog működni, ami összességében kisebb átlagos fogyasztást eredményezhet.
Támogatott maximális áramerősség [+]
A Socket AM3+ másik számottevő jellemzője, hogy a lábakon maximum 145 A-es áramerősség is átereszthető, miközben a korábbi foglalat maximum 110 A-t támogat. Ez alapvetően egy kényes terület lehet, hiszen ha az alaplap nem képes kielégíteni a processzor igényét, akkor az instabil működéshez vezethet. Apróbb változás még a foglalat körüli felfogató reformja, ami gyakorlatilag a jelenleg alkalmazott modul kettévágva.
A Socket AM3+ és AM3 eltérő lefogatója [+]
A fenti információk birtokában talán érthető, hogy az AMD miért nem ajánlja a Socket AM3-as foglalatba az új Bulldozer architektúrára épülő processzorokat. Érthető a Gigabyte elképzelése is, a gyártó szerint ugyanis a BIOS frissítése helyett érdemesebb áttervezni az alaplapokat. Az ASRock is így jár el, ennek megfelelően már szállítják a Socket AM3+ foglalattal szerelt termékeket, melyeket az alábbi felsorolás részletez: 890FX Deluxe5, 890GX Extreme4 R2.0, 890GX Pro3, 890GM Pro3 R2.0, 880GMH/U3S3, 880GM Pro3 R2.0, 880G Pro3, 870 Extreme3 R2.0 és 870iCafe R2.0.
