Úgy tűnik, a TLC térnyerése az Intel részéről M.2 és 2,5"-es formátumban a jövő évben is folytatódik, de immáron kizárólag 3D, avagy V-NAND vonalon, legalábbis egy kiszivárgott útiterv alapján erre lehet következtetni.
(forrás: BenchLife) [+]
Jól látható, hogy a jövőt illetően az Intel már készül a nemrégiben bemutatott, IMFT-től származó, 3 bit eltárolására képes (TLC), 32 rétegű, 384 gigabites 3D lapkákkal és egységesen PCI Express x4 M.2-es csatolóval szerelt 600p jelzésű SSD-k utódjaival. A 600p BGA és a 610p jelzésű SSD bevezetésére, előreláthatólag a jövő év negyedik negyedévében. Utóbbi a 600p-hez hasonlóan PCI Express felületen, NVMe támogatással érkezik a már megszokott 80 milliméteres M.2 2280 kiadásban. A 2 TB-os egység felbukkanása a TLC-s V-NAND lapkák kapacitásának növekedését vetíti előre, de a kép alapján nehéz kisilabizálni, hogy lesz-e további különbség a jelenleg futó 600p-hez képest.
Ami a 600p BGA-t illeti, a 128, 256 és 512 GB kapacitású széria a 610p-nél egy negyedévvel korábban érkezhet. Az előreláthatólag az Intel 600p-vel megegyező tudású TLC-s SSD az M.2 1620 formátum révén a kisebb fizikai méretre gyúr, így elsősorban notebookokban, SFF asztali gépekben kaphat helyet.
A SATA felületet sem hanyagolja el a gyártó. Erre a posztra a harmadik negyedévben érkező 545s jelzésű egységeket szánják, amelyek M.2 2280 és 2,5 hüvelykes formátumban egyaránt elérhetőek lesznek. A tervek szerint ez váltja fel a még planáris NAND lapkákra épülő 540-es sorozatot, így ebben a szegmensben is átveszik a szerepet a TLC V-NAND lapkák, amelyek 2,5 hüvelykes méret mellett akár 2 TB-nyi tárkapacitást kínálhatnak, míg M.2 foglalatos kiadásban 1 TB a felső határ.
