Még idén elkezdi szállítani az AMD a Rome utáni szerverplatform mintáit

Itt sincs a második generációs EPYC, de már harmadik generációs fejlesztés előkészítése zajlik.

Az AMD még novemberben mutatta meg az új generációs EPYC-et, amely a Rome szerverplatform alapja lesz. Ez hivatalosan majd csak a tavasz vége felé startol, de viszonylag nagy várakozás előzi meg, hiszen gyakorlatilag egyutas kiépítésben tud majd akkora teljesítményt kínálni, amit egy kétutas kiépítésű első generációs EPYC. Sőt, valójában ennél is gyorsabb lesz, de a konkrétumokat az AMD nagyon titkolja, azt viszont nem tagadják, hogy ettől a fejlesztéstől nagyon sokat várnak.

A gyártópartnerek természetesen most a második generációs EPYC-re figyelnek, de egy friss útiterv szerint a harmadik generációs EPYC is meglepően közel van, amely majd a Milan szerverplatform alapja lesz. Úgy néz ki, hogy ez a fejlesztés is chiplet dizájnt használ, és valószínűleg ez teszi lehetővé azt a gyors fejlesztési tempót, amit most az AMD diktál, hiszen az I/O lapka bejáratott gyártástechnológián készül, míg a CPU chiplet igen kis kiterjedésű, így a tervezés szempontjából kevesebb a buktató.

Az új CPU chiplet már a TSMC újabb, EUV-s 7 nm-es node-ján készül, és az erre épülő első EPYC mintákat még idén elkezdik szállítani. Úgy tudjuk, hogy a Milan szerverplatform a Rome-mal ellentétben nem pont a jelentős teljesítménynövelésre koncentrál, több lesz benne inkább a funkcionális előrelépés, amelyek jó része a Zen 3 processzormagokból fog származni. Az aktuális pletykák szerint az egyik újítás a szimultán többszálúság kétutasról négyutasra növelése, amivel egyetlen mag négy hardveres szálat futtathat.

A tényleges megjelenés szempontjából az AMD egészen konkrétan az Ice Lake szerverpiacra szánt verzióját veszi célba. Ez ellen ugyan a Rome-ot szánták eredetileg, de az Intel annyit késik a saját fejlesztésével, hogy ráküldik a Milan platformot.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés