Hirdetés

Megújultak az AMD mobil SoC APU-jai

Az AMD hivatalosan is bejelentette a Beema és a Mullins kódnevű SoC APU-k érkezését, melyek rendre a Kabini és Temash termékeket váltják le a mobil piacon. Az AMD ezúttal a sok újítás helyett az abszolút optimalizálásra helyezte a hangsúlyt, így lényegében az utóbbi két lapkánál megismert alapok köszönnek vissza 28 nm-es gyártástechnológia mellett, viszont az áttervezés eredményezett pár extrát, melyek a biztonságot, a fogyasztást és a teljesítményt javítják. Mindemellett a gyártásért mostantól a GlobalFoundries felel.

Az alábbi oldalon részletezett Jaguar architektúrára épülő processzormagot a Puma opció váltja, melynek alapvető extrája, hogy lényegesen nagyobb órajelen képes üzemelni anélkül, hogy ez a fogyasztás kárára menne. Emellett csupán apróbb változások vannak, azaz a linkelt anyagban leírtak teljes mértékig igazak rá. A memóriavezérlő szintén nem változott, vagyis maradt a 64 bites csatorna, amihez DDR3L szabványú memória társítható. Jó hír viszont, hogy a legerősebb megoldás esetében az effektív órajel maximum 1866 MHz lehet, ami a korábbi 1600 MHz-hez képest előrelépés. Az IGP-hez nem nyúlt az AMD, így a Beema és a Mullins pontosan ugyanazt a konfigurációt kapja, amit a Kabini és a Temash, melyről az alábbi oldalon mindent leírtunk. Természetesen a multimédiás rész sem változik, melyről korábban szintén írtunk bővebben. Az áttervezés hatására viszont az IGP és a fixfunkciós egységek területén is sikerült csökkenteni a fogyasztást.

A Platform Security Processor
A Platform Security Processor [+]

Az igazán lényeges újítás a PSP bevezetése, ami a Platform Security Processor rövidítése. Ez főleg egy ARM Cortex-A5-os segédmag a korábban licencelt ARM TrustZone technológia működtetésére, de a csomag része még egy dedikált egység is a kriptográfiai feladatok gyorsítására. Az újítás alapvető előnye, hogy az üzleti gépek mostantól mellőzhetik a dedikált TPM 2.0-s chipet, hiszen ennek a feladatát teljes mértékben ellátja a beépített PSP. Ez nemcsak kevesebb energia használatát, hanem kisebb alaplapot is jelent az adott mobil eszköz esetében, azaz több hely marad az akkumulátor számára. Szintén lényeges elem, hogy a Beema és a Mullins esetében a Secure Boot a hardverbe van rootolva, vagyis gyakorlatilag lehetetlen a kijátszása.

Az új fejlesztés egyik újítása még a STAPM, ami egy ismert, de nehezen alkalmazható technológia. Jellemzően arról van szó, hogy a vékony mobil termékekbe szánt lapkák nem igazán vannak kihasználva, mivel a teljesítményt elsődlegesen limitálja az elérhető hőmérséklet. Maguk a lapkák 100°C mellett is tökéletesen üzemképesek, de egy vékony gépnél ez nem ideális, mivel például egy tablet lényegesen melegebb lenne, mint az emberi bőr hőmérséklete. Ez sok gyártót egyszerűen nem érdekel, mivel van az a határ, ami még belefér, de az AMD megköveteli a partnerektől, hogy a saját APU-ira épülő tabletek terhelés melletti hőmérséklete kellemes szintet üssön meg (az érték hivatalosan nem lehet több 41°C-nál). Ez viszont jelentősen limitálja az elérhető teljesítményt, mivel a gépbe található lapka nem működhet az ideális 100°C-os hőmérséklet közelében sem.

A STAPM lényegében hasonlít egy borzalmasan agresszív turbó módhoz, ami terhelést észlelve mindent a maximumra kapcsol egészen addig, amíg a tablet külső borítását monitorozó szenzor nem éri a 41°C-os hőmérsékletet. Ilyenkor az agresszív turbó normálra vált vissza, és arra törekszik, hogy a lapka hőmérsékletét 60°C környékén tartsa, ami nagyjából elég ahhoz, hogy a külső borítás megközelítőleg 40°C-os maradjon.

Ilyen koncepciókat persze már alkalmaz más gyártó is, de az AMD ott vitt némi csavart a történetbe, hogy a saját STAPM megoldásuk felismeri az egyes alkalmazások tipikus terhelését. Ezt a lapka folyamatos monitorozásával érik el, vagyis a rendszer állandóan hőtérképet készít a terhelésről, és az alapján belövi, hogy az adott munkafolyamat mely egységeket terheli. A hőtérképek lényege, hogy a turbóért felelős vezérlő felismerje azokat az alkalmazásokat, amelyek teljesítményorientáltak, és amelyek esetében igazából nem lényeges a magasabb órajel. Ennek a koncepciónak az előnye, hogy utóbbi esetben maximálisan az akkumulátor kímélésére lehet koncentrálni, mivel a hardver nem alkalmaz feleslegesen agresszív turbót. Az AMD szerint a speciális STAPM technikájuk rengeteg feladatot jól felismer, és megfelelően dönt a turbó szükségességéről, illetve esetlegesen annak mértékéről. Ennek következtében lényegesen növeli az átlagos használat melletti üzemidőt.

A Beema/Mullins SoC APU
A Beema/Mullins SoC APU [+]

Az AMD alapvetően elkülöníti a Beema és a Mullins SoC APU-kat. Az előbbi termékek 10 és 15 watt közötti TDP fogyasztással érkeznek, míg az utóbbi megoldások konkrétan tabletekbe szánt lapkák, így fogyasztásuk 5 watt alatti. A vállalat a TDP-t továbbra is a legértékesebb adatnak tartja, de reagálva az Intel SDP jelzésére, utóbbi paramétert is megadják. Ennek tudatában az érkező mobil termékek paramétereit az alábbi táblázatok részletezik:

AMD Beema – A és E széria termékek
Típus Maximális órajel L2 cache Radeon típusa Radeon magok száma IGP maximális órajel Fogyasztás (TDP)
A6-6310 (4 mag) 2,4 GHz 2 MB R4 128 800 MHz 15 W
A4-6210 (4 mag) 1,8 GHz 2 MB R3 128 600 MHz 15 W
E2-6110 (4 mag) 1,5 GHz 2 MB R2 128 500 MHz 15 W
E1-6010 (2 mag) 1,35 GHz 1 MB R2 128 350 MHz 10 W
AMD Mullins – A és E széria Micro termékek
Típus Maximális órajel L2 cache Radeon típusa Radeon magok száma IGP maximális órajel Fogyasztás (TDP/SDP)
A10 Micro-6700T (4 mag) 2,2 GHz 2 MB R6 128 500 MHz 4,5/2,8 W
A4 Micro-6400T (4 mag) 1,6 GHz 2 MB R3 128 350 MHz 4,5/2,8 W
E1 Micro-6200T (2 mag) 1,4 GHz 1 MB R2 128 300 MHz 3,95/2,8 W

Az AMD a szoftveres oldalon a korábbi extrák mellé kínál egy Premium BlueStacks csomagot is, mely az androidos alkalmazások futtatását oldja meg Windows 8.1 operációs rendszeren. Ez a szoftver lényegesen különbözik a gyári BlueStacks alkalmazástól, mivel speciálisan a Mullins SoC APU-hoz lett tervezve rengeteg alacsony szintű optimalizálással, ami javítja a koncepció használhatóságát.

A Beema és a Mullins SoC APU-ra épülő termékeket a partnerek a Computex alkalmával leplezik le.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés