A notebookok piaci sikere mind nyilvánvalóbb: a hordozható számítógépek forgalma nemcsak abszolút értékben növekszik, de az asztali PC-k kárára is növelik részesedésüket. A gyártók is követik a trendeket, így a klasszikus nagy márkák mellett olyan vállalatok is megjelentek ezen a piacon, melyek kínálatában korábban nem vagy csak marginálisan voltak jelen a noteszek – az Asus például már néhány éve a klub elismert tagja, de vehemensen próbálkozik egyebek mellett az MSI és a Gigabyte is.
A notebookpiac nagyágyúja, az Intel természetesen jól keres a növekvő eladásokkal, ám érdekes módon számára kedvezőtlen piaci folyamatok is elindultak. A nagy gyártók többsége ma már nem csupán a jól fizető üzleti szférára koncentrál, termékválasztéka általában a belépőszinttől a csúcskategóriáig terjed. Minthogy ezek a cégek nagy tételben rendelnek az Inteltől chipeket és platformokat, a félvezetőóriás szemszögéből túlságosan jó alkupozícióba kerülnek, nyomott áron szerezhetik be a nélkülözhetetlen alkatrészeket, így kétszeresen hátrányba hozzák a kisebb forgalmat bonyolító, ráadásul gyakran a szerviz terén is gondokkal küzdő vállalkozásokat.
Az Intel többféleképpen igyekszik a piaci egyensúly fenntartására, a hírek szerint Mobile Alliance programjával elsősorban azon kisebb cégek felé próbál nyitni, amelyek a néhány nagy ODM gyártótól vásárolnak notebook-barebone-okat, s ezeket a vásárlóik igényei szerint konfigurálva értékesítik saját márkanevük alatt.
A félvezetőgyártó óriás meglátása szerint nemcsak a beszerzési árat, hanem a szervizköltségeket is lejjebb lehetne szorítani az eddiginél több standardizált alkatrész felhasználásával. Az Intel új kezdeményezése (Interchangeability Initiative) hétféle komponens szabványkonform kialakítását sürgeti: ezek közül a merevlemezek és az optikai meghajtók többségének kialakítása eddig is közös specifikációkon nyugodott, ám ehhez hozzávennék az akkumulátort, a tápadaptert, az LCD panelt, a billentyűzetet és a burkolatot. Az általános alkatrészek főként – bár elvileg nem kizárólag – az alsó- és középkategóriás notebookok bővítését, illetve javítását tennék könnyebbé, gyorsabbá és olcsóbbá.
Az Intel jelenleg három nagy ODM, az Asus, a Compal és a Quanta tizenegyféle, közös építőelemeket felhasználó termékének előkészítésében működik közre, de másokat is a cserélhető komponensek alkalmazására biztat. A fejlesztések eredményei három-öt év múlva kerülhetnek forgalomba. A megközelítés haszonélvezői lehetnek az értéknövelt megoldások szállítói is, melyek számára különösen fontos, hogy ügyfeleik számára folyamatosan rendelkezésre álljon a teljes PC-flotta, vagyis kritikus a javításokra fordított idő. Nem mellékes a fejleszthetőség kérdése sem, hiszen sokan vannak, akik számára egy notebook az alkatrészek korlátozott cserélhetősége miatt nem jön szóba az asztali gép leváltójaként – ezen ugyan nem változtat radikálisan az új koncepció sem, de enyhít a problémán.
