Az Intel Skylake-X generációt a tényleges bejelentése után gyorsan lemeztelenítették. Ebből derült ki, hogy a kupakot már a HEDT vonalon sem forrasztással rögzíti a vállalat, hanem szimplán pasztát használva, ami végeredményben rosszabb hatásfokú hőátadást eredményez a lapka és a fémsapka között. Ez alapvetően rányomja a bélyeget a hűthetőségre is, hiszen a legjobb eredményeket akkor éri majd el a felhasználó, ha szimplán leszedi a processzor kupakját, és kicseréli alatta a pasztát, ami mondanunk sem kell a garancia elvesztésével is jár.
Ennél sokkal jobb megoldás a forrasztás alkalmazása, ami rendkívül jó hatásfokú hőátadást eredményez a kupak és a szilíciumlapka között, de maga a gyártási folyamat drágábbnak mondható. Ugyanakkor nagyon drága termékekről beszélünk az asztali Skylake-X generációt tekintetében, így árban bőven belefér, és a legfrissebb pletykák szerint az Intel a 14, a 16 és a 18 maggal rendelkező modelleket már forrasztani fogja. Ezek időben is jóval később rajtolnak, és a fogyasztásuk is minimum 165 watt lesz, bár utóbbi még nincs egyértelműen eldöntve, ugyanis felmerült, hogy fogyaszthatnának 185 wattot is, és akkor az alapórajelet nem kellene 3 GHz alá paraméterezni. Ehhez azonban új specifikációjú alaplapok kellenek, ami kellemetlen lenne a partnerek számára, hiszen a most forgalomba kerülő X299-es megoldások csak 12 magig lennének használhatók. Emiatt egyelőre mindenki várakozó üzemmódban van, és várják az Intel döntését ebben az ügyben.
Az alaplapgyártókat egyébként meglepte az Intel computexes bejelentése. Eredetileg úgy volt, hogy ez a platform 12 magot fog használni maximum és ennek megfelelően tervezték a rendszert is. Az Intel állítólag április második felében döntött úgy, hogy lesz 14, 16 és 18 maggal dolgozó processzor is, de sok partnert még május végén sem tájékoztattak róla, így a Computexen nagyon sok cég úgy vezényelte le az eseményeket, hogy a médiából tájékozódtak a megújult tervekről.
A 14 magnál kevesebb aktív erőforrással rendelkező Skylake-X modellek esetében is szó van egy felújított verzióról, amely tulajdonképpen annyi lenne, hogy a kupak alatti pasztát forrasztás váltaná fel. Erre az év végétől kerülhet sor, és ahogy állnak át a gyártósorok a forrasztással való rögzítésre, úgy lesznek fokozatosan kivezetve a régebbi verziók. Természetesen a név nem, csupán a kupak és a szilíciumlapka közötti hőátadás formája változna. Ez egyébként a kupaktalanítást is megnehezítené, mivel kívülről nem látszik, hogy az adott processzor pasztát vagy forrasztást használ. Utóbbi esetben ugyanakkor az egész terméket könnyen tönkre lehet tenni a kupak eltávolításával, hiszen elképzelhető, hogy a leválasztás során magát a lapkát is letépi a felhasználó a nyomtatott áramköri lapról.
