A dél-koreai vállalat a világon elsőként kezdi meg szabványos magasságú, 8 GB kapacitású DDR memóriamodulok forgalmazását. A szerverekbe és munkaállomásokba szánt memóriára kétféle elrendezésben kerülhet a 72 darab, 0,10 mikronos technológiával gyártott 1 gigabites lapka. Az egyik változaton a modul egy-egy oldalán két sorban helyezkednek el az egy chipben két, szendvicsszerűen egymásra helyezett lapkát egyesítő TSOP (thin small outline package) tokozású chipek, melyekből egy oldalon összesen 18 található.
A másik elrendezés lehetővé teszi 8 GB-nyi chip szabványos – 3 cm magas – modulra történő integrálását. Ebben az esetben négy darab 1 gigabites lapkát helyeznek egymásra egy FBGA (fine-pitch ball grid array) tokozású chipen, melyekből a modul egy oldalára 9 darab kerül. Ezt a nagy adatsűrűséget biztosító tokozási technológiát rövidesen a DDR2 modulok gyártásánál is bevezeti a Samsung.
