Hirdetés

Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #68216320

    törölt tag

    válasz Graphics #40499 üzenetére

    A felviteli módszer sem mindegy.
    Ugye asztali gépek esetén megszokott (és javasolt is) a pötty/csík/kereszt alakzatban felvitel és majd a hűtő alatt terül az anyag. Így kisebb a légbuborék esélye.
    Laptop esetén viszont nincs akkora leszorítóerő, hogy elterítse rendesen az anyagot.

    Nálam az alábbi művelet vált be (HT1 és HT2 esetében):

    - vékony rétegben elkenve a bordán (akkora felületen amivel érintkezik a gpu/cpu felülettel)
    - vékony rétegben elkenve a cpu/gpu felületén
    - egymásra illesztés után (nem rögzítve) finom nyomás alatt 1-2 milimétert ide-oda mozgatás
    - rögzítés

    Pici esély van a légbuborékra, amit a mozgatás csökkent, viszont ezzel rendesen el lehet teríteni az anyagot a mélyedésekbe.

    Nem biztos, hogy az a legjobb és mindenkinek megvan a favorit megoldása. Nekem eddig ez vált be.

Új hozzászólás Aktív témák