Érkező lapkák gyártástechnológiáját leplezte le az AMD saját mérnöke

A LinkedIn weboldalon időnként bele lehet futni ilyenbe, de a szóban forgó profil gyorsan korrigálva lett.

Az AMD az aktuálisan lezárult negyedévet összegző konferenciáján megerősítette, hogy a Zen 4 és az RDNA 3 architektúrára épülő hardverek is megérkeznek idén, de amíg előbbiről azért csak tudni néhány dolgot, addig utóbbi viszonylag jól őrzött titoknak számít.

Pletykák persze vannak bőven, viszont a blue nugroho néven ügyködő Twitter felhasználó észrevette, hogy az AMD egyik mérnöke az érkező hardverek gyártástechnológiáját is kiírta a LinkedIn profiljába. Azóta persze ezt korrigálták, viszont készült az adatokról kép, tehát utólagosan már nem sokat ért ezek törlése.


(forrás: blue nugroho Twitter) [+]

A megosztott információk alapján az AMD többek között készül az Instinct MI200-as, HPC-piacra szánt sorozat utódjával, ami az MI300 nevet viseli, és az elődjéhez hasonlóan szintén a TSMC 6 nm-es node-ján érkezik. A játékosok szemszögéből ennél érdekesebb az RDNA 3 architektúrára épülő sorozat, amelyből Navi 31, Navi 32 és Navi 33 kódnevű dizájn készül.

A Navi 31 és 32 opciók chipleteket alkalmaznak majd, így a TSMC 5 és 6 nm-es node-ján is készülnek. Azt egyelőre nem tudni, hogy milyen felépítésről lesz szó, de a leírás arra utal, hogy a tokozásra eltérő gyártástechnológiát alkalmazó lapkák kerülnek. A kakukktojás a Navi 33, amelynél csak a TSMC 6 nm-je van megemlítve, így ez monolitikus megoldásnak tekinthető.

Ezek az adatok elégé egybevágnak az iparági pletykákkal, hiszen régóta hallani, hogy az új sorozatnál első körben a Navi 33 fog érkezni, amit nyilván a 6 nm-es eljárás reálisan kivitelezhetővé is tesz.

  • Kapcsolódó cégek:
  • AMD

Előzmények

Hirdetés