Az Intel Ivy Bridge-dzsel közösen debütál az Intel 7 alaplapi chipkészlet család is, mely többek között a Z77, Z75, H77, Q77, Q75 és B75 típusokból tevődik össze. A hivatalos rajt csak tavasz végén várható, de az imént említett lapkákra épülő alaplapok már készen vannak, sőt, értékesítésük a viszonteladói csatornákon már megkezdődött, így várhatóan a startpisztoly eldördülését követően nem lesznek ellátási problémák.

Az üzleti hírek tekintetében megbízható forrásokkal rendelkező DigiTimes szerint ugyanakkor érdekes árcsökkentéssel kapcsolatos tendencia van kibontakozóban, amit az élen járó alaplapgyártók generálnak. Korábban még arról volt szó, hogy a réz világpiaci árának, illetve a dráguló távol-keleti munkaerőnek köszönhetően idén több komponens (így például a nyomtatott áramkörök) ára jelentős mértékben emelkedhet, így ezzel párhuzamosan alaplapok előállítási költsége is felszökhet – amit természetesen a gyártók majd áthárítanak a vásárlókra.

Ezzel szemben az alaplappiacon, konkrétabban a belépő szintű és középkategóriás Intel 7 chipkészletű deszkák esetében pont ennek a fordítottja történik, aminek következtében áremelkedés helyett nagyjából 3-10%-os csökkenésnek lehetünk majd szemtanúi. Az árcsökkenés hátterében húzódó okok még nem teljesen tisztázódtak, de valószínűleg a leszállított alaplapok számának lassú, de folyamatos csökkenése miatt nyúltak a nagy gyártók az árcsökkentés fegyveréhez. Ezzel a lépéssel ugyanis nagyobb eladásokat tudnak majd generálni, ami nem csak növeli a leszállított mennyiséget, de jó esetben a piaci részesedésükre is pozitív hatással lesz – természetesen a másodvonalbeli gyártók kárára.