Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • vodkaboy22

    addikt

    válasz atesss #31646 üzenetére

    Nem tud!
    :)
    Van Hő ellenállás a chip és a pad között. A pad és a hővezető paszta között. A hővezető paszta és a hűtőborda között illetve a hűtőbordának is van hőellenállása meg hőkapacitása is! Ezek egy idő után mint az áram+ellenállás limitálnak. Hőellenállás hőáram analógia normál elektronikával.
    De ráadásul a tárgyak hőellenállása hőárammal sokkal kevésbé változnak lineárisan mint az ellenállások ellenállása. (az a hőellenálláshoz képest kőbe van vésve :W )
    Tehát cinkes a dolog.
    De egy profi folyékony héliumos hűtéssel már azért sokmindent el lehet érni! :DD Láttam már olyat hogy egy 0.7mm vastag réz fólia volt csak a hűtendő alkatrész és a folyékony hélium között. A fólia össz felülete kb 2cm^2 lehetett és elméletben 600-700W hőt adott át a héliumnak. :DD

    Villamos- és Gépészmérnök - Blog-omban audio felszerelések és saját készítésű elektroncsöves erősítők.

Új hozzászólás Aktív témák