Új hozzászólás Aktív témák

• #38154 Peter789 senior tag darvinya #38153

  Új Válasz 2014-01-20 06:36:03 #38154

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Peter789

  senior tag

  válasz darvinya #38153 üzenetére

  SMD-hez az ónpaszta való

  Ellenállásoknál, kondiknál két apró pöttyöt rakok fogpiszkálóval a padra, belenyomom az alkatrészt, szintén fogpiszkálóval leszorítom majd pár pillanatra megmelegítem mindkét oldalát. Normál ón nem is kell hozzá, max súlyosabb nagyobb alkatrészekre (SMD elkó, induktivitás) szoktam rámenni normál ónnal is utána...

  IC / egyéb soklábú alkatrészeknél pedig először két szélső padra teszek kis pöttyöt, belerakom az alkatrészt és megfogatom a pákával, majd fogpiszkálóval vékony csíkot kenek az alkatrész lábai elé a nyákra és a véső formájú pákaheggyel "rátolom" az anyagot a lábakra - így ritkán fordul elő hogy utólag még takarítani kell az áthúzásokat...

  A problémásabb normál forrasztásokhoz valamint a kiforrasztó rézszövet "nedvesítéséhez" pedig ilyet használok

  [ Szerkesztve ]

  ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- AquAgorA ...Pál apostol nyomában:                                                                          http://fleettracker.eu/index.php/component/aquagora

Új hozzászólás Aktív témák