Hirdetés
-
Élénk színekben várható a Galaxy Watch FE
ma A forrás részletes termékfotókat és a várható specifikációt is közzétette.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Like a Dragon: Yakuza - Élőszereplős sorozat jön Amazonra
gp A premierre nem is kell sokat várni, már ősszel láthatjuk a végeredményt.
Új hozzászólás Aktív témák
-
And
veterán
válasz IstvánLászló #18009 üzenetére
Véleményem szerint elképesztő macera az egész a korábban idézett elektronikai, de mechanikai okokból is: fetek kiforrasztása, hűtőborda rögzítése valahol a közelben, erre a fetek felerősítése és szigetelése, 'normális' (furatos, pl. TO-220) tokozás esetén komplett cseréje.
Az, hogy a feteket 'erősebbre', nagyobb teljesítményt elfűteni és / vagy nagyobb áramot elviselni képes típusokra cseréled, még nem hoz automatikusan semmiféle javulást. Vagyis a korábban felvetett nagyobb disszipáció a határadatok növelésével egy adott alkalmazásban nem csökken, sőt a melegedés még növekedhet is, ugyanis az más paraméter függvénye lehet. A nyitott csatorna ellenállása (Rds_on) ebből a szempontból egy fontos paraméter, ami nem áll szoros összefüggésben a határadatokkal, és a PC-k alaplapjain alkalmazott kényszerhűtés nélküli típusok Rds_on értéke elég jó (alacsony) szokott lenni. Az 1mm vastag akármilyen hővezető gumi hőátadása pedig valószínűleg sokkal rosszabb, mint a jóval vékonyabb szigetelő csillámé, és utóbbival jóval stabilabb rögzítés is megoldható.
Nagyobb áramú és magasabb frekvencián működő alkatrészek vezetékezését általában a lehető legrövidebben szokás megoldani, ez nem véletlen.
FET: field-effect transistor, egyetlen T-vel.
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen