A TSMC még az elmúlt év őszén jelentette be, hogy tömeggyártásra készek a 28 nm-es LP, HPL és HP node-ok, melyek jelenleg a Xilinx és az Altera FPGA-k mellett az AMD Tahiti kódnevű cGPU-ját termelik. A tajvani bérgyártó a nagy érdeklődésre való tekintettel még a waferek árazását is növelte, mivel a gyártókapacitás még korlátozott, így úgy sem tudtak volna minden megrendelőt kiszolgálni. A negyedik negyedév adatai alapján ez jó döntésnek bizonyult, mivel a vállalat a tervezettnél még így is több 28 nm-es wafert szállított le.
Ezzel az idei év utolsó negyedévében a 28 nm-es waferekből a bevétel 2%-a származott, vagyis a cég lényegében megfelelően teljesített. Morris Chang, a vállalat elnök-vezérigazgatója elmondta, hogy 2012-ben a 28 nm-es gyártástechnológiák felfuttatása a cél, és a tervezett szerint a teljes évi bevétel 10%-a származik majd a 28 nm-es waferekből. Az impozáns tervekkel Mike Bryant nem teljesen ért egyet, mivel állítása szerint a TSMC komoly problémákkal küszködik a 28 nm-es technológiákkal. A Future Horizons technikai elemzője elmondta, hogy korábban tíz dizájnról lehetett hallani, de azok közül hattal probléma van.
Mike Bryant szerint a kihozatal alacsony, ezen belül is az értékek a GlobalFoundries adatainál is rosszabbak. A kihozatal során lehet konkrét hibákra gondolni a lapkán, de alapvetően az a termék is használhatatlannak minősül, amelyik nem tud olyan fogyasztási paramétereket elérni, amilyet az adott gyártó elgondolt – még akkor is, ha technikailag hibátlanul működik. Ilyenkor az órajel csökkentésével lehet operálni, de kérdés, hogy ez megéri-e. Sajnos az aktuális lapkákkal kapcsolatban még nincs ideális elemzési alap ennek az állításnak a vizsgálatára. Az FPGA-k alapvetően egyszerű termékek, míg az AMD a Tahiti kódnevű cGPU-t úgy tervezte, hogy a chip nagyjából 10%-a redundáns legyen. Utóbbi azt jelenti, hogy a termékben sok olyan rész van, amely pótolhat úgymond hibás területeket. Például a cGPU 32 CU-t tartalmaz összesen 8 tömbben, de négy tömb kapott egy-egy extra CU-t, melyek azt a célt szolgálják, hogy ha a gyártás során hiba keletkezik a lapkán belül egy CU-ban, akkor az kiváltható egy redundáns egységgel, és a lapka így is megfelel a specifikációknak. A redundáns részek természetesen növelik a chip méretét, vagyis kevesebb termék fér rá egy waferre, de alacsony kihozatal mellett ez még így is megéri, mivel összességében kevesebb chip végzi majd a süllyesztőben.
A dolog fogyasztási részét vizsgálva lehet abban valami, hogy a termékek nem úgy teljesítenek, ahogy azt a partnerek tervezték. A Tahiti kódnevű cGPU-n ez tökéletesen látszik. Az AMD a GCN architektúrát 1,3-1,4 GHz-es magórajelre tervezte, de ebből végül 925 MHz lett, hogy tartható legyen a Radeon HD 7970 esetében a tervezett 250 wattos fogyasztási limit. Az előbbi termék esetében ez annyira nem komoly probléma, főleg annak fényében, hogy így is a leggyorsabb megoldás a piacon, de egy mobil SoC esetében ennek óriási jelentősége van, hiszen ott minden milliwatt számít.
Ha igaz, amit Mike Bryant állít, akkor a TSMC-nek nagyon rá kell feküdni a fejlesztésekre. Ezenkívül partnereknek is szükséges a tapasztalat a bérgyártó gyártástechnológiáiról, és alapvetően egy nagyobb méretű lapkáról lehet megfelelő visszajelzéseket gyűjteni, még ha a tervezés és a dizájn kialakítása nehezebb is.
A mobil piacot figyelembe véve rövidtávon az NVIDIA nyer a problémákkal, hiszen a konkurensekkel ellentétben a Tegra 3 maradt 40 nm-en, míg a többi vállalat a 28 nm-t célozta meg. Hosszútávon viszont mindenki veszíthet, mivel a TSMC 28 nm-es gyártástechnológiájának megfelelő működése minden érintett érdeke. A dedikált GPU-k esetében a helyzet nem ennyire kritikus. Egyrészt a termékek tervezett fogyasztása jóval nagyobb keretek között mozoghat, mint egy mobil SoC esetében, másrészt a VGA-k eladási adatai erősen esnek, így az aktuális architektúrákkal az érintettek már az integrációt és a platformmal kapcsolatos terveket készítik elő.
