Manapság a cégeknek egyre több fejtörést okoz az új gyártástechnológiákra való átállás, ami főleg azzal magyarázható, hogy a CMOS technológia kezdi elérni a fizikai korlátokat. Természetesen számos fejlesztés folyik a háttérben a szilícium-alapú félvezetők leváltására, de egyelőre egyik sincs bevethető állapotba, és ez még évekig nem változik meg. A gyártók tehát a CMOS technológiához vannak kötve, de ez nem feltétlenül kedvező a fejlődés szempontjából.
Scott McGregor, a Broadcom elnök-vezérigazgatója nyíltan beszélt a problémákról, melyek eléggé súlyosak. A vállalat a TSMC partnere a gyártás tekintetében, így a tajvani bérgyártó technológiáira építenek, azon belül is jelenleg a 40 nm-es node-okra. Közeleg azonban az átállás a 28 nm-re, ami technikailag indokolható lépés, de anyagilag már jelentős teher. Scott McGregor elmondta, hogy a történelemben először a 28 nm-es lépcső nem eredményez olcsóbban gyártható termékeket. Sőt, a Broadcom vezetője továbbment, és véleménye szerint a sosem lesz olcsóbb a technológia a 40 nm-esnél. Megjegyzendő, hogy az NVIDIA is hasonló jövőképet vázolt fel az elmúlt év novemberében megtartott ITPC (International Trade Partner Conference) alkalmával.
Scott McGregor szerint az új generációs node-ok költségei exponenciálisan nőnek majd a jövőben, ami lényegében azt jelenti, hogy az új gyártástechnológiákra való átállás gyakorlatilag csak akkor éri majd meg, ha azt az adott lapka esetében a magas teljesítményre való igény, illetve a lapkaméret kordában tartása indokolja. Egyéb esetben lényegében jobban megéri a bevált node-okon maradni. Ez természetesen oda fog vezetni, hogy a bérgyártók a gyártástechnológiai fejlesztéseket az igények visszaesésével párhuzamosan lassítják, amivel lassul az az általános szabály is, mely szerint a lapkák gyártása évente 30%-kal lesz olcsóbb.
Alapvető kérdés maradt tehát, hogy miképp fejlődjön az iparág tovább. Elsődlegesen jó opció a 450 mm-es waferek bevezetése, mely némileg csökkentené az egy lapkára levetített gyártási költségeket, és a gyártók már meg is tették a szükséges lépéseket a nagyobb waferek alkalmazására. Fontosabb lesz azonban a chiptervezők szerepe. A mérnökök a jövőben nem remélhetnek a gyártástechnológiai előrelépésektől alacsonyabb fogyasztást, így az egyetlen megoldás az energiahatékonyabb tervezés maradt. Ebből persze a szoftverfejlesztőknek is ki kell venni a részüket, mivel a lapkák étvágyát a masszívan párhuzamos feldolgozás erőltetésével lehet visszafogni, ami mellett a teljesítmény skálázása is megoldható.
Scott McGregor kitért a Broadcom helyzetére is. A cég vezetője elmondta, hogy a TSMC 28 nm-es HPM node-jára fognak építeni, ami állítólag jobb karakterisztikával rendelkezik, mint a HP és az LP node. Itt persze az igényeket is figyelembe kell venni, így a jobb jelző elsősorban a Broadcom követelményei szerint értendő.
