Új hozzászólás Aktív témák

• #76615 razorbenke92 őstag y@g4n #76612

  Új Válasz 2021-01-07 18:27:24 #76615

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  razorbenke92

  őstag

  válasz y@g4n #76612 üzenetére

  Gyorsan belepörgettem a videóba.
  A golyózás amit csinál idegörlő és baromira sok hibalehetőséget ad, de önmagában nem lehetetlen.
  Sokkal jobb megoldás egy rendes stencilt letenni és vagy azt feltölteni golyókkal, vagy húzni rá pasztát, és a stencilben megömleszteni. Az előbbit csinálja a memóriáknál.
  Visszahelyezésnél sokat segít a szitanyomott körvonal. Annak a segítségével lábkiosztás alá viheti a lerakási hibát, utána pedig ha jó a reflow, akkor behúzza magát szépen - ezt ellenőrzi amikor a fluxos pengével lökdösi a beforrasztás vége felé.
  
  A hőlégfúvó nem fúj melegebbet mint a forrasztókemence a gyárban így kiszerelt alkatrésznél nem okoz gondot. Azonban az ilyesmit meghatározott hőprofillal egyenletesen kell beforrasztani, különben hőtágulási feszültség maradhat a GPU-ban (ilyen nagy méretnél erre nagy a kockázat) aminek az eredménye lehet egy újabb meghibásodás kis idő múlva. Ezt ezért csinálta már szabályozott állomáson.
  
  Amitől viszont a hideg futott a hátamon, az amikor azt a pici meghajtó IC-t forrasztotta ki. Banális hiba kiforrasztás közben fölfelé ráncigálni a komponenst, főleg olyan erővel, hogy az egész PCB emelkedik vele. Ha véletlenül már csak 1-2 láb nincs kiforradva, garantáltan letépi vele a forrszemeket a nyákról és azt már nem igen lehet visszacsinálni. Csak oldalra szabad ilyenkor löködni, és ha már megmoccan, fel lehet emelni.

  Mások számára a kondi fáradós, nekem farad-os...

Új hozzászólás Aktív témák